Яңалыклар

Алмаз чыбыклы технологиясе шулай ук ​​абразив кисү технологиясе буларак билгеле. Бу бриллиант чыбыклар өстендәге Алмаз чыбыкларының электр чыбыклары, кремний чыбыклары турыдан-туры кремний чыбыклары яки кремний чыбыклар өстендә эшләп, кремний силикон инготы өстендә эшләп, тартып алу көченә. Алмаз чыбык кисү тиз кисү тизлеге, югары кисү төгәллеге һәм аз материаль югалту.

Хәзерге вакытта бриллиант чыбык кисүче семний ваферы өчен бер кристалл базар тулысынча кабул ителде, ләкин ул шулай ук ​​акрәттә очрый иде, алар арасында бәрхет ак - иң еш очрый торган проблема. Моны исәпкә алып, бу кәгазь бриллиант чыбыкны монсерсталлин кремний Бэрвет ак проблеманы ничек бозарга этәрә.

Алмаз чыбыкны кисү Монсокристаллның чистарту процессы - чыбыклы ваферны чистарту процессы - чылбыр салу машинасы резин тәлинкәнәсеннән чыгару, каучук полосаны алып, кремний вафинын чистарт. Чистарту җиһазлары нигездә чистарту машинасы (дегуммы) һәм чистарту машинасы. Чистарту алдыннан машинаның төп чистарту процессы: ашату-спрей-спрей-спрей-спрей-спрей-спрей-чистарту-дегмазлау-чиста су юу. Чистарту машинасының төп чистарту процессы: Чиста су юу-Чифс-Чиста су юу-Чифали юу-алкали юу - Чиста су юу - чиста күтәрү (әкрен күтәрү) - Кыргый туклану.

Бер кристалл бәрхет ясау принцибы

Монокристальталим Кремний Крикон Вафер - монокристаллның кремрикон ваферының анисотроп коррозиясенә хас. Реакция принцибы - түбәндәге химик реакция тигезләмәсе:

Si + 2Nah + H2O = Na2Sio3 + 2H2 ↑

Асылда, кирәкле формалашу процессы: төрле кристалл өслекнең төрле коррозия тизлеге, (100) өслек коррозиясе тизлеге (111), моностресталл кремрикон вафе, ахыр чиктә өслектә барлыкка килгән (111) Дүрт яклы конус, ягъни "пирамида" структурасы (1 нче рәсемдә күрсәтелгәнчә). Структурасы барлыкка килгәннән соң, яктылык пирамида тауга кадәр пирамида тауына булганда, яктылык бер почмакта булган яктылык, икенчесе кремний вафер өслегендә рецензияне киметәчәк. , ягъни яктылык тозагы эффект (2 нче рәсемне кара). "Пирамида" структурасының зурлыгы һәм бердәмлеге, тозак эффектының бердәмлеге, һәм кремний ваферы өслегеннән ачыкрак.

Рәсем 1: Алкали җитештерүдән соң монокристаллның кремоморфологиясе

Рәсем 2: "Пирамида" структурасына җиңел тозак

Бер кристаллны акларга анализ

Ак кремний вафинында электрон микроскопны сканерлау, райондагы ак ваферның пирамида микрострутруциясе нигездә формалашмаган, һәм сузылган пирамида структурасы бар иде, һәм суды пирамида структурасы бар иде. Шул ук кремний ваферның ак өлкәсендә яхшырак формалашкан (3 нче рәсемне кара). Монокриболин кремний вафе өстендә калдык бар икән, җир өстендәге "Пирамида" структурасы күләме һәм гадәти районның бердәмлеге җитәрлек түгел, нәтиҗәдә калдык киштәлеге аркасында, гадәти өлкәдән югарырак, югары рецитулык булган мәйдан, визуаль акчаны ак кебек чагылган гадәти район белән чагыштырганда. Ак мәйданның тарату формасыннан күренгәнчә, ул зур мәйданда регуляр яки регуляр формада түгел, ләкин җирле өлкәләрдә генә түгел. Бәлки, кремний вафер өслегендә җирле пычраткыч матдәләр чистартылмаган, яисә кремний вафинының өслек ситуациясе икенчел пычрану аркасында килеп чыккан.

Рәсем 3: Бәрхет Ак Кремнийдагы аермаларны чагыштыру

Алмаз чыбыкны кисүче семнион ваферы өслеге тагын да шома һәм зыян кечерәк (4 нче рәсемдә күрсәтелгәнчә). Морталиның кремний вафе белән чагыштырганда, алкалидан реакция тизлеге һәм бриллиант чыбыкны кисүче кремний ваферы.

Рәсем 4:

Алмаз чыбыклы кремний ваферы булган төп калдык чыганагы

(1) суыткыч: бриллиант чыбыкны кисүче суыткычның төп компонентлары - суфакант, диспансер, ялаучан һәм су һәм башка компонентлар. Искиткеч башкару белән кисү бик шикле, дисперсия һәм җиңел чистарту сәләте бар. Surfacts гадәттә яхшырак гидрофиликлекләр бар, алар кремний вафинын чистарту процессында чистарту җиңел. Судагы бу өстәмәләрнең өзлексез дулкынлануы һәм саны күп фруйлар тудырачак, нәтиҗәдә суыту спектаклендә, хәтта бик күп күбек ташу проблемалары, аларда җитди йогынты ясаячак проблемалары. Шуңа күрә суыткыч гадәттә Defoaming агенты белән кулланыла. Деллинг үткәрүне тәэмин итү өчен традицион силикон һәм поли гидрофилик. Суга эретүче adsorb өчен бик җиңел һәм аннан соңгы чистартуда семнион вафе өстендә калу, нәтиҗәдә ак урын проблемасы. Һәм суыткычның төп компонентлары белән яхшы туры килми, шуңа күрә ул ике компонентка кертелергә тиеш, төп компонентларда, куллану процессында, сан белән идарә итә алмый, сан белән идарә итә алмый Антифоам агентларының артык булуын һәм дозасы җиңел доза, кремний ваферларының артуына җиңел мөмкинлек бирә, шулай ук ​​чималның бәясе, дефонам агенты чималлары аркасында эшләп булмый. Димәк, материалларның күбесе бу формула системасын кулланалар; Тагын бер суыткыч яңа бозучы агентлык, нигезләр белән туры килә алмый, алар суммасына туры килә, нәтиҗәле һәм куллану да уңайлы, тиешле чистарту процессы белән бик уңайлы. Калдыклар япон телендә, Япониядә һәм берничә эчке җитештерүче бу формула системасын кабул итә ала, ләкин аның югары чимал бәясе аркасында, аның бәясе ачык түгел.

2 чыбык резин катламга һәм Резин тәлинкәсенә киселә башлады, чөнки кремний таягы һәм Резин тактачы, аның йомшарту ноктасы, резин катламның йомшарту ноктасы, резинаны йомшарту ноктасы. Тәлинкә түбән, ул кисү процессы вакытында җиңел җылынып, корыч чыбыкка һәм кремил чирасына бәйләнгән йомшак булырга мөмкин, яисә кремнийның кисү сәләтен кими, яисә кремний дулкыннары кабул ителә һәм Резин белән буялган, беркетелгәннән соң, юу бик кыен, мондый пычранганнар күфесенчә кремний вафер читендә була.

3 һәм кремний порошокының зурлыгын һәм күләме бриллиант чыбыклары кремний өслегендә рекламациядән чыгу җиңелрәк, чистарту кыенлаша. Шуңа күрә, суыткычның яңартуны һәм сыйфатын тәэмин итү, суыткычта порошок эчтәлеген киметү.

4 Сызыкның тулы җыелмасы, суыткыч һәм миномет кисү зур аерма бар, шулай итеп чистарту процессы, алмаштыру агенты һ.б. Алмаз чыбык кисү өчен булырга тиеш. Чистарту агенты - терелгән агент формаль формула - бриллиант чыбыкны чистарту өчен алкалинит бриллиант чыбыкны чистарту өчен яраксыз, бриллиант чыбык вафе, составын чистарту агенты өслеге өслеге өчен, яисә алыгыз чистарту процессы. Aboveгарыда әйтелгәнчә, Defoaming агентының составы миномет кисүдә кирәк түгел.

(5) Су: бриллиант чыбык кисү, юу һәм чистарту су ташып китү пычраклар бар, ул кремний вафер өслегенә кушылырга мөмкин.

Бетшет чәчләрен ак тәкъдим итү проблемасын киметү

(1) суыткычны яхшы таратып куллану өчен, һәм кремний вафон өслегендә суыткыч компонентларны калдыру өчен, суыткыч түбән калдык дефоаминг агентын кулланырга тиеш;

2) кремний Ваферның пычрануын киметү өчен яраклы клей һәм резин тәлинкә кулланыгыз;

3) Куола кулланылган суда җиңел калдык тәэсире юклыгын тәэмин итү өчен саф су белән эретелә;

(4) бриллиант чыбык өслеге өчен кремний ваферы, эшчәнлекне кулланыгыз һәм чистарту эффектын яраклы чистарту агенты;

5 Шул ук вакытта, ул шулай ук ​​семнион порошогы вакыт эчендә юу алдыннан су температурасын, агымын һәм вакытны яхшыртуны арттыра ала.

(6) Кремний Вафер чистарту өстәленә күчә, аны шунда ук эшкәртергә һәм бөтен чистарту процессы вакытында кремний ватылуларын сакларга кирәк.

(7) кремний ваферы дегумын процессында өслек дымын саклый, һәм табигый рәвештә кипә алмый. (8) кремний вафиның чистарту процессында, эфирдагы чәкерү җитештерүне кремний вафе өслегендә булдырмас өчен мөмкин кадәр киметелергә мөмкин.

(9) Чистарту персонал кремний вафер өслегенә турыдан-туры чистарту процессы вакытында белән элемтәгә кермәячәк, бармак эзе басмасы җитештермәс өчен, резин перчаткалар киеп йөрергә тиеш.

(10) Белешмәдә батареяның очында гидрогор пероксидын куллана, 1:26 (3% Наох чишелеше). Бу проблема килеп чыгуын киметә ала. Аның принцибы SC1 чистарту чишелешенә охшаган (гадәттә сыек 1) ярымүткәргеч кремний вафинына охшаган. Аның төп механизмы: кремний вафер өслегендәге оксидлашу фильмы H2O2 оксидлашуы белән формалаша, бу Nah, һәм оксидлашу һәм коррозия кат-кат. Шуңа күрә, кремний порошогы, Резин, металл һ.б.) коррозия катламы белән бәйләнгән кисәкчәләр дә төшә; H2O2 оксидлашуы аркасында, вафе өслегенә органик матдә CO2, H2O һәм бетерелә. Бу чистарту процессы кремний Вафер җитештерүчеләре, бриллиант чыбыкны чистарту моноцресталл силикон ваферы һәм эчке черүче, кремний вафе, көнкүреш чыбыкларын чистарту һәм башка батарея җитештерүчеләре бәрхет ак проблемаларын куллану өчен. Шулай ук ​​батарея җитештерүчеләре шундый ук бәрхетне чистарту процессын кулландылар, шулай ук ​​бәрхет ак күренешен эффектив контрольдә тота. Аны күреп була, бу чистарту процессы кремний вафинын чистарту процессында өстәлгән ак чәчләр проблемасын эффектив чишү өчен.

Йомгаклау

Хәзерге вакытта бриллиант чыбык кисүчесе бер кристалл кисү өлкәсендә төп эшкәртү технологиясенә әйләнде, ләкин бәрхет вафер һәм батарея җитештерүчеләрне трибунатура җитештерүчеләргә алып, батарея җитештерүчеләргә бриллиант чыбыклар. Ваферның кайбер каршылыгы бар. Ак өлкәгә чагыштыру анализы аша ул, нигездә, кремний вафер өслегендә калдык аркасында килеп чыга. Чакырганда кремний вафе проблемасын яхшырту өчен, бу кәгазь кремний вафер, шулай ук ​​җитештерү буенча аңлатмаларның һәм җитештерүне яхшырту чыганакларын анализлый. Сан буенча, ак тапларның төбәге һәм ак формасы, сәбәпләрне анализларга һәм яхшырырга мөмкин. Бигрәк тә гидрогор пероксидын кулланырга тәкъдим ителә + Алкали чистарту процессын кулланырга киңәш ителә. Уңышлы тәҗрибә - ул бриллиант чыбыкны кисү кремний вафе проблемасын эффектив рәвештә эффектив киеп була, генерал сәнәгать индустриясе һәм җитештерүчеләр турында.